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锐德热力:秒懂回流焊12

2.6 化学银、化学镀银 (I-Ag)         图 2.46:浸镀银表面焊点   化学银具有很多优点,使其成为近年来最重要 ...查看更多

EIPC 50周年研讨会第1天——过去、现在和未来(第2部分)

紧接上周我们发布的第1部分 主持第二场会议的主持人Emma Hudson,同时还是演讲者,她是欧洲、中东、非洲和拉丁美洲地区的PCB行业UL领导者,她的演讲内容仍是帮助行业理解焊料极限的重要性,以及 ...查看更多

导通孔和散热焊盘设计对QFN组装的影响

本文作者:David Geiger, Anwar Mohammed and Jennifer Nguyen, Flex 方形扁平无引脚封装(QFN)在行业内越来越流行,并广泛应用于许多产品当中。这些 ...查看更多

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